引言AI服务器GPU功耗持续冲高，金刚石铜复合材料作为高导热热沉材料，产业化进程明显加快。但真正接触过材料开发的人都知道，做出一块金刚石铜样品不难，难的是稳定、批量、成本可控地做出合格产品。而第一步要做的选择，就是...

一、算力升级，金刚石铜走到台前大模型训练、推理对算力的需求几乎看不到天花板，AI服务器GPU的功耗一年比一年高，单芯片热流密度持续逼近传统散热材料的物理极限。风冷散热效率见顶之后，液冷成为主流方案，而芯片与液冷板之...

引言随着AI大模型算力持续升级，AI服务器GPU、高功率激光器、第三代半导体器件的热流密度不断突破传统散热材料的极限。金刚石铜复合材料凭借超高导热系数、可调控的低热膨胀系数，成为高端芯片金刚石热沉的首选材料。金刚石...

引言金属陶瓷复合材料是由陶瓷硬质相（碳化钛、碳化钨、氧化铝、氮化铝等）与金属粘结相（镍、钴、铜、钼等）复合而成的一类特种材料，兼具陶瓷高硬度、高耐磨、耐高温、耐腐蚀特性，以及金属良好的韧性、导热性与可加工性能。凭借优异...

引言大模型算力持续升级，新一代AI服务器GPU单芯片功耗突破千瓦级别，局部热流密度急剧攀升，传统纯铜、铝碳化硅、铜钼散热材料已经接近散热极限，芯片过热降频、长期可靠性下降成为算力基础设施的突出瓶颈。金刚石铜（金刚石...

引言在航空航天、半导体热管理、新能源装备、精密模具、核工业等高端制造领域，大量金属构件需要实现高精度、高可靠性的连接。传统熔焊方式容易产生焊缝气孔、裂纹、热变形等缺陷，难以满足异种材料、超薄构件、复杂流道构件的连...

随着AI大算力芯片、GPU集群、第三代半导体功率模块、高功率激光器快速迭代，电子设备热流密度成倍提升，传统风冷散热已无法满足超高功率、长时间连续运行的散热需求。液冷散热凭借换热效率高、热阻低、噪音小、适配高密度集成设...

随着第三代半导体、高功率激光以及AI算力芯片持续向着小型化、高功率密度方向发展，器件热流密度急剧提升，传统铜铝散热材料已经难以满足高端电子封装的散热需求。金刚石铜复合材料凭借金刚石优异的导热特性，搭配铜良好的...