引言在第三代半导体、IGBT功率模块、高功率LED、算力服务器液冷散热基板领域，氮化铝（AlN）陶瓷是核心基材。相较于氧化铝陶瓷，氮化铝具备高热导率、高绝缘电阻、低介电损耗、热膨胀系数匹配硅芯片等优势，是高端功率封装的首选...

引言在半导体光刻、深紫外激光光学、高端光通讯领域，合成石英玻璃是不可或缺的基础材料。和普通熔融石英相比，合成石英通过气相沉积法制备，具备羟基含量低、紫外透过率高、折射率均匀性好等优势，是光刻掩模基板、激光窗口、半...

高温、腐蚀与杂质污染是半导体高温热场工况里的常见难题。石墨材料导热优良、易加工，是高温炉内热场构件的主流基材，但在高温有氧、含氨、含氢气氛下容易氧化、掉粉、析出杂质，干扰工艺稳定性。TaC 涂层是专门针对石墨基材开发...

一、真空扩散焊基本原理真空扩散焊区别于熔焊、真空钎焊，属于固相焊接，焊接全程母材不熔化、不添加钎料。将经过精密研磨清洗的工件叠合压紧置于高真空炉腔内部，加热至母材熔点的50%~80%，在持续压力作用下，工件表面微观凸...

引言近两年，AI算力液冷、新能源汽车热管理、航空航天结构件、半导体封装这几条赛道走得很快，对精密构件的制造要求也越来越高。很多零部件是多层夹层、薄壁流道、异种材料复合结构，传统熔焊工艺做起来很吃力——容易烧穿、变形...

随着AI算力服务器、储能、新能源汽车、功率半导体行业快速发展，液冷散热板、板翅式换热器、微通道换热器、板式散热器需求持续上涨。这类产品普遍具备薄壁结构、内部细密流道、复杂夹层结构，对焊缝密封性、流道通畅性、导热均匀性...

引言AI算力、半导体、功率器件这些行业往前走，散热材料的压力越来越大。金刚石铜复合材料因为导热系数高、热膨胀系数能跟芯片对得上，成了GPU热沉、功率器件散热基板的首选材料。可真正把它做成稳定合格的产品，不少人卡在了...

随着AI大模型算力持续升级，高端GPU芯片热流密度不断突破，传统铜、铝散热材料已经难以满足超高散热需求。金刚石铜金属基复合材料凭借超高导热系数、可控热膨胀系数，成为高端算力芯片、激光器、半导体功率器件热沉的首选材料...